Qualcomm a profité de son Snapdragon Tech pour présenter sa nouvelle puce haut de gamme. Baptisé Snapdragon 845, ce nouveau SoC a été réalisé en collaboration avec Samsung et sera la base des modèles haut de gamme de l’année 2018.

Kryo 385 et Spectra 280

Ce Snapdragon 845 sera gravé en 10 nm par Samsung et intègre diverses technologies maison du Soc. Le Spectra 280 sera chargé de la partie vidéo, il sera possible de filmer des vidéos UHD  et HDR à 60 images par seconde. Les ralentis pourront, quant à eux, aller jusqu’à 480 images par seconde. Côté photo, le Spectra 280 saura gérer les capteurs photo de 32 Mpx. Kryo 385, le cœur de la puce, dispose de huit cœurs jusqu’à 2,8 GHz.
Chaque groupe de 4 cœurs doit s’occuper des taches de base ou de celles qui requièrent davantage de puissance. Cette nouvelle puce annonce des performances jusqu’à 30 % supérieures au Snapdragon 835, ainsi qu’une consommation réduite de 25 %.

Paré pour la 5G, l’IA et les réalités augmentées et virtuelles

Qualcomm veut également mettre en avant son savoir-faire pour les technologies futures. L’IA et les réalités augmentées et virtuelles seront gérées par l’Hexagon 685, qui saura gérer les différents aspects techniques tels que le suivi oculaire. La future 5G n’est pas oubliée. Ce Snapdragon 845 intègre le modem X20 qui peut assurer un débit allant jusqu’à 1.2 Gb/s. De quoi laisser rêveur quand on connait la couverture réseau du territoire national.

Pour les détails techniques, consultez la note du blog de Qualcomm.

Ce Snapdragon 845 débarquera pour le premier trimestre de l’année 2018. Etant donné son partenariat avec Samsung, on peut être presque sûr qu’il sera intégré au futur Galaxy S9 pour les marchés américain et asiatique.

Snapdragon 845 : La nouvelle puce haut de gamme de Qualcomm
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